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                    散热片可以贴片焊接吗?
                    发布时间:2017-03-09    阅览次数:2293 次  
                    对于芯片散热片的装配,以前是在物料表面(mos管)放一层导热硅胶片,再在导热硅胶片上贴放散热片。 现在,研发计划将散热片改成“L”形,直接通过焊盘刷锡焊接,压在物料表面(计划是,刷完锡,贴mos管,再贴散热片)。 这样问题来了(个人感觉,工艺上会存在这样的问题):散热片要真正起到良好的散热效果,需保证散热片与物料表面良好接触(不能有间隙),这样mos管与散热片一起贴片焊接,就有两个问题:1.贴完mos管之后,再贴散热片,散热片会将mos管碰歪;2.即使贴得没问题,但过完炉焊接时,在锡膏力的作用下(张力、浮力等等,具体不清楚,但感觉这些力的作用不会让散热片老老实实贴片在mos管的表面),散热片应该不会与mos管表面形成良好接触,散热效果会大打折扣。 如图是“友商”的产品,从实物上看,散热片与mos管之间配合却是十分良好的。“友商”在生产工艺上是怎么做到的?大家一起看看,以上的生产工艺是否可行?(有想过,“友商”是否是先贴完mos管,然后上面的散热片通过压焊(以前有接触FPC通过压焊机焊在PCB板上,但这种散热片可以通过压焊机焊接吗?(不了解压焊工艺))的方式焊接的?
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